[北京上海深圳]Qualcomm 2021暑期實習生招聘

招聘詳細信息

說明:

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職位信息及網申地址:

https://url.yingjiesheng.com/ni4lsl

 

公司簡介:

Qualcomm發明的基礎科技改變了世界連接、計算與溝通的方式。把手機連接到互聯網,我們的發明開啟了移動互聯時代。今天,我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和行業。Qualcomm引領世界邁向5G,我們看到新一輪蜂窩技術的變革將激發萬物智能互連的新時代,并在網聯汽車、遠程健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。

 

 

 

Qualcomm積極為推動中國移動通信業在技術研究、人才培養和科研成果產業化等方面的發展作出貢獻。1998年,北京郵電大學和Qualcomm聯合成立研究中心,開啟了Qualcomm與中國高校共同創新發展的篇章,二十多年來取得了令人矚目的成績。目前,Qualcomm已經將聯合研發項目逐步擴大到中科院、清華大學、北京大學、上海交通大學、浙江大學、深圳大學、山東大學、香港中文大學等多所知名學府和科研院所,共完成了200多個前沿基礎研發項目,累計培養了1000多名高科技人才,推動了近千篇學術文章發表。此外,Qualcomm在北京大學、清華大學和北京郵電大學已設立累計超過100萬美元的獎學金基金。

 

Qualcomm 2021暑期實習生招聘崗位:

無線通信軟件開發工程師

嵌入式系統軟件工程師

云端軟件開發工程師

嵌入式軟件工程師(SOC驗證)

無線通信研發測試工程師

嵌入式系統測試工程師

硬件工程師

無線局域網性能工程師

ASIC設計驗證工程師

模擬集成電路設計工程師

版圖設計工程師

機器學習/多媒體軟件工程師

機器學習/多媒體測試工程師

機器學習/機器人算法研究工程師

人工智能/機器學習算法研究工程師

4G/5G系統算法/標準工程師

多媒體演示系統開發工程師

車載平臺客戶支持工程師

無線通信軟件客戶支持工程師

嵌入式軟件開發/支持工程師

Qualcomm創投暑期實習生

機器學習/多媒體軟件工程師

硬件工程師

機器學習/多媒體測試工程師

 

 

 

Qualcomm 2021暑期實習生招聘流程:

 

 

 

 

                                     

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